生益科技是否在2024年第二季度开始量产英伟达AI伺服器主板、OAM与UBB用的CCL呢？目前该产品量产准备工作进展顺利吗？生益科技目前有没有跟AMD与Intel在AI伺服器合作供货方面有无接触洽谈？此外，生益科技在AI伺服器主板制造用的铜覆板上相较同行有哪些领先的技术工艺或者优势？谢谢！

　　生益科技董秘：我司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司始终保持跟头部终端的研发和工艺交流，有深度合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

　　投资者：请教一下贵公司：1阶30层（低阶HDI板）与6阶24层（高阶HDI板）所使用的铜覆板材料有区别吗？目前公司的高阶HDI板所使用的铜覆板主要是用于生产高性能的AI服务器板吗？目前内资HDI板主要PCB厂商例如胜宏、景旺、深南都是生益科技的客户吗？谢谢！

　　生益科技董秘：选材要基于客户的具体应用和损耗要求，不仅是叠层结构。高阶HDI除了AI产品，还可以应用在汽车、消费类等高密设计产品，同时需要关注最小介厚，布线密度，叠层和具体工艺。生益科技客户涵盖业界众多知名PCB厂家，我们用心服务好每一位客户。谢谢关注。

　　生益科技董秘：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

　　投资者：生益科技的超低耗损(ultralowloss/extremelowloss)CCL（Synamic9GN）目前是否已经在进行量产的最后准备工作？预计今年二季度能够实现量产出货吗？该产品的目前主要的下游应用是哪些方面的？针对该材料的合作，公司与北美大客户的合作认证进展顺利吗？谢谢！

　　生益科技董秘：公司正积极配合PCB和终端客户的新品交付和项目认证。超低和极低损耗产品应用主要针对AI算力和互联网运营商的应用，目前同国内外终端的合作进展顺利。谢谢关注。

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